Ресурс SlashLeaks опубликовал подборку качественных фотографий ещё не анонсированного раскладного смартфона Samsung W2019.

Изображения позволяют рассмотреть гаджет со всех сторон, включая боковины. Как видно на снимках, устройство получилось весьма габаритным, что объясняется его форм-фактором, наличием двух экранов и мощной «начинкой» – основой аппарата стал чипсет Qualcomm Snapdragon 845.

Анонс Samsung W2019 должен состояться в ближайшее время. Продаваться «раскладушка», скорее всего, будет только в Китае.