Китайская компания AGM готовит к выпуску смартфон X3, который должен получить флагманскую «начинку» и защиту от воды, пыли и ударов по военному стандарту MIL-STD-810G. Подробные характеристики новинки на днях появились в базе данных TENAA.

Аппаратной основой AGM X3 станет чипсет Snapdragon 845, дополненный 6 или 8 ГБ оперативной памяти. Диагональ экрана гаджета составит 5,99 дюйма, а разрешение — 2160х1080 точек. Также в оснащение устройства войдёт тыловая камера на 20 мегапикселей, 24-мегапиксельная «фронталка» и аккумулятор ёмкостью 4100 миллиампер-час.

Официальный анонс AGM X3 ожидается 29 августа.